Ciclos de desarrollo acelerados mediante tecnologías sinérgicas
Al combinar la experiencia de fabricación de alto volumen de Flex con Tecnología de enfriamiento microconvectivo patentada de JetCoolLos hiperescaladores pueden implementar sistemas avanzados de IA y HPC con un tiempo de comercialización reducido. La tecnología de microchorros de JetCool aprovecha los microchorros que inciden para lograr una resistencia térmica significativamente menor en comparación con el enfriamiento por microcanales convencional.
Esta innovación impulsa una extracción de calor superior a nivel de matriz, acelerando la optimización de la gestión térmica y permitiendo densidades de rendimiento más altas. La integración de refrigeración por microchorros en los diseños de sistemas de Flex reduce los gradientes de temperatura y favorece una distribución térmica más uniforme en arquitecturas de silicio complejas.
La refrigeración líquida avanzada mejora la densidad térmica
La tecnología de enfriamiento líquido directo al chip (D2C) de JetCool es un diferenciador entre las tecnologías de enfriamiento debido a su capacidad de apuntar a las concentraciones de flujo de calor dentro de la arquitectura del chip.
Figura 1. Beneficios del rendimiento térmico al reducir la propagación
A medida que las arquitecturas de los chips se vuelven más complejas, las distribuciones de flujo de calor tienden a volverse menos uniformes. Además, el encapsulado de chips ha evolucionado para favorecer las soluciones de refrigeración que se adhieren directamente al chip, alejándose de los difusores de calor integrados.
Incluso con difusores de calor integrados, puede persistir una falta de uniformidad significativa en el flujo de calor (por ejemplo, AMD EPYC) y se pueden lograr ganancias de rendimiento a través de la focalización de puntos calientes, que reduce las temperaturas máximas, utilizando la tecnología de enfriamiento microconvectivo de JetCool (Figura 1).
La capacidad de adaptar la distribución de la transferencia de calor en la solución de refrigeración genera una temperatura más uniforme en el chip, reduce las tensiones térmicas en el chip y maximiza la vida útil del chip. Es importante destacar que la capacidad de adaptar la configuración de refrigeración dentro del chip no tiene limitaciones de tamaño nativas y la refrigeración de chips más grandes no produce una mayor falta de uniformidad de la temperatura ni una mayor caída de presión, como podría esperarse con tecnologías de la competencia.
Optimizar la configuración de enfriamiento mediante el enfoque de enfriamiento microconvectivo de JetCool y acercar el enfriamiento al chip no solo proporciona el beneficio de temperaturas de matriz más uniformes, sino que también mejora la eficiencia de la matriz en sí.
Mejorar el enfriamiento acercándolo al chip y enfocando la transferencia de calor en las áreas de mayor flujo de calor del silicio puede reducir el aumento de potencia necesario para aumentar la frecuencia operativa del procesador en 65% (Figura 2).
La cartera de productos de JetCool aborda toda la gama de desafíos actuales de refrigeración de chips, tanto en términos de potencia total (enfriando chipsets de más de 1500 W en la actualidad) como en términos de control exitoso de magnitudes de flujo de calor muy superiores a 5 W/mm2. Estas soluciones van desde placas frías completamente cerradas, SmartPlates, que funcionan con o sin mejora de área, hasta nuestra solución directa a la matriz, pasando por SmartLids, que se sella directamente al paquete de chips para un rendimiento de refrigeración aún mayor.
Figura 2. Requerimiento de energía reducido para aumentar la frecuencia de operación del procesador
La cartera de tecnologías de refrigeración de JetCool prepara a los hiperescaladores para el futuro, lo que permite cargas térmicas y magnitudes de flujo térmico vertiginosas sin necesidad de recurrir a la refrigeración de dos fases. JetCool permitirá la creación de chipsets de próxima generación sin preocupaciones por el funcionamiento transitorio o los efectos de borde de abismo, como el flujo térmico crítico, que representan problemas importantes exclusivos de la refrigeración de dos fases.
Racks escalables refrigerados por líquido para cargas de trabajo de IA y HPC
Soluciones de optimización energética de Flex
El conjunto de soluciones de distribución y gestión de energía de Flex complementa las tecnologías térmicas de JetCool, creando un sistema completo a nivel de rack que maximiza la utilización de energía y minimiza las pérdidas de energía.
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