Flex ofrece nuevas soluciones para abordar los desafíos de energía, calor y escala en la era de la IA

Flex anunció nuevas soluciones para acelerar de manera sostenible el crecimiento de los centros de datos para los proveedores de servicios en la nube. Estas innovaciones se basan en la capacidad de Flex para abordar los desafíos técnicos asociados con la energía, la generación de calor y la escala para respaldar las cargas de trabajo de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC).

En Flex se mostrarán estas soluciones, entre las que se incluyen:  

• Plataformas de referencia para servidores refrigerados por líquido Basado en una nueva asociación con JetCool Technologies  
• La Bastidor compatible con ORv3 Integrado con refrigeración líquida monofásica, habilitado para refrigeración líquida bifásica 
• Convertidor de bus intermedio productos diseñados para cargas de trabajo de IA

Profundicemos en más detalles sobre las nuevas innovaciones que se exhibirán en el stand A11 de Flex durante la Cumbre mundial OCP 2024.

Servidores y racks refrigerados por líquido para cargas de trabajo de IA

Flex anunció diseños de referencia computacionales personalizables y basados en estándares abiertos que integran SmartPlate de JetCool™ Solución de refrigeración líquida directa al chip. La tecnología patentada de JetCool enfriamiento microconvectivo^® La tecnología amplía el valor de las implementaciones de refrigeración líquida monofásica directa al chip al enfriar más de 1500 W por zócalo, lo que proporciona espacio más que suficiente para acomodar los servidores de IA más avanzados.

Flex y JetCool anunciaron una asociación para ofrecer soluciones de refrigeración líquida a gran escala. Según la Encuesta sobre sistemas de refrigeración 2023 del Uptime Institute, se espera que la refrigeración líquida directa supere a la refrigeración por aire como el método principal para enfriar la infraestructura de TI para finales de la década. 

“JetCool amplía el valor de las implementaciones de refrigeración líquida monofásica directa al chip para satisfacer las crecientes demandas de energía de los servidores de IA”, afirmó Rob Campbell, presidente de Comunicaciones, Empresas y Nube en Flex. “La experiencia de Flex en infraestructura de TI y energía, fabricación global e integración vertical hace que estas soluciones sean más fáciles de implementar a escala”.

“A medida que la IA y otras cargas de trabajo de alta densidad superan los límites de los métodos de enfriamiento convencionales, la necesidad de soluciones avanzadas se vuelve crítica”, dijo Dr. Bernie Malouin, director ejecutivo de JetCool. “La asociación con Flex nos permite combinar nuestras soluciones de refrigeración líquida de vanguardia con las capacidades de fabricación incomparables de Flex”. 

Flex exhibirá los productos SmartPlate y la unidad de distribución de refrigerante de JetCool para enfriamiento líquido directo al chip monofásico en el stand A11 y presentará la tecnología durante una sesión de exposición titulada "Innovaciones en servidores y racks refrigerados por líquido a escala" a las 9:20 a. m. (hora del Pacífico) el 16 de octubre de 2024 en el escenario del Expo Hall.  

Durante la sesión, Flex discutirá cómo Soluciones de extremo a extremo Habilite el ecosistema de la nube y exhiba nuestras plataformas de referencia de servidores refrigerados por líquido y la mecánica de bastidores y chasis. JetCool compartirá detalles sobre sus principales soluciones de servidores y bastidores refrigerados por líquido.  

Diseños de plataformas informáticas para cargas de trabajo de IA y HPC 

El diseño de referencia de cómputo Flex se basa en un Plataforma informática modular de próxima generación que admite el módulo de procesador host (HPM) personalizado para satisfacer los requisitos únicos de diferentes aplicaciones de IA y HPC. Esta plataforma de computación modular incluye un nuevo HPM que admite hasta dos Intel^® Xeón^® Serie 6900 con núcleos P, la última generación de procesadores para centros de datos de Intel. Intel exhibirá la plataforma de computación modular Flex en su muro de la fama en la Cumbre mundial OCP.

La plataforma también integra la Módulo de control seguro Flex (SCM) 2.0 que admite funciones de administración, seguridad y control de servidores en un factor de forma común, lo que lo hace adaptable a diversos entornos, incluidas soluciones de rack integradas verticalmente.

La próxima generación del SCM Flex ofrece conectividad mejorada, seguridad de raíz de confianza y cumplimiento con la última especificación OCP DC-SCM 2.0.  

Flex SCM es compatible con la resiliencia del firmware de la plataforma Intel (Intel^® PFR) 4.0, que se alinea con las pautas del Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (NIST). NIST 800-193 recomienda construir servidores con capacidad de resistencia al firmware para protegerse contra ataques permanentes de denegación de servicio al firmware, comenzando con una raíz de confianza de la plataforma. Además, el SCM Flex se alinea con los requisitos de seguridad de datos emergentes, como CNSA 2.0 (Algoritmo de seguridad nacional comercial - CNSA) y algoritmos criptográficos de Criptografía Post-Cuántica (PQC) de la NSA. 

Los nuevos módulos de potencia amplían la oferta para cargas de trabajo informáticas avanzadas 

Módulos de potencia Flex Lanzó nuevos convertidores de bus intermedio (IBC) diseñados para satisfacer las demandas de los centros de datos que impulsan la IA, el aprendizaje automático y las aplicaciones en la nube. Estos convertidores de potencia CC/CC cuentan con una eficiencia máxima de más de 98% y cumplen con el estándar OAM V2.0 del Open Compute Project (OCP).

El BMR321 ofrece una potencia de salida continua de 750 W y hasta 1500 W cuando se conecta en paralelo con hasta dos unidades. También está disponible una nueva variante del BMR320 con potencia nominal continua de 400 W, que ofrece hasta 740 W de potencia máxima para aplicaciones que requieren potencias de salida más bajas en un espacio reducido. Se pueden conectar en paralelo hasta tres variantes del BMR320, lo que ofrece un suministro de potencia escalable para satisfacer las distintas demandas del sistema.  

Flex presentó una vista previa de la nueva variante BMR323, que promete capacidades de potencia continua y máxima aún mayores en el mismo factor de forma BMR320, que estará disponible a principios de 2025. 

Acerca de OCP Summit 

El Cumbre de la OCP es el principal evento que reúne a las mentes más vanguardistas en el desarrollo de ecosistemas de TI abiertos. El tema de la Cumbre Global OCP 2024 es “De las ideas al impacto”. Esto encapsula el viaje transformador en el corazón del Proyecto Open Compute. El tema de este año refleja el compromiso de OCP de fomentar la innovación que trascienda las discusiones teóricas y se manifieste en soluciones del mundo real. A medida que el ritmo de la evolución tecnológica se acelera y los ciclos de desarrollo se acortan, la industria se ve obligada a responder rápidamente a las tendencias y necesidades emergentes. Al aprovechar la experiencia colectiva de una comunidad global, la comunidad OCP convierte ideas visionarias en tecnologías innovadoras que impulsan la apertura, la eficiencia, la sostenibilidad, la escalabilidad y el crecimiento en la industria de los centros de datos.