Flex ofrece fabricación avanzada, Soluciones de infraestructura de TI y energía para centros de datos Desde la red hasta el chip, y servicios de ciclo de vida del producto para abordar los desafíos de toda la industria con energía, calor y escala. La nueva plataforma de computación modular Flex es una parte integral de esta cartera.
La plataforma informática personalizable y basada en estándares abiertos integra SmartPlate™, una solución de refrigeración líquida directa al chip de JetCool® para respaldar las aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) y habilitadas para IA más desafiantes. Esta plataforma cumple con los estándares Proyecto Open Compute (OCP) La especificación DC-MHS 2.0 y cuenta con un módulo de procesador host (HPM) que admite hasta dos Intel® Xeón® Serie 6900 con núcleos P, la última generación de procesadores para centros de datos de Intel.
Refrigeración avanzada para centros de datos
Enfriamiento microconvectivo patentado de JetCool® La tecnología amplía el valor de las soluciones de refrigeración líquida monofásica directa al chip y proporciona margen más que suficiente para adaptarse a las cargas de trabajo de IA más exigentes.