Caso de estudio
Sistemas de estacionamiento inteligentes: ahorran tiempo, esfuerzo y combustible
Nuestra fusión de sensores System in Package (SiP) le permite hacer más en un factor de forma más pequeño. Al administrar varios troqueles en el mismo paquete, se obtiene un diseño de nodo sensor compacto que proporciona un mayor rendimiento y un menor costo total del sistema.
Descubra cómo nuestro proceso de embalaje patentado le ofrece una barrera baja para la integración de su producto nuevo o existente.
Características y Beneficios
- Sistema en paquete (SiP): factor de forma miniaturizado e integrado a través del proceso de empaquetado patentado Flex
- Subsistema autónomo que libera al procesador host de fusión de sensores cargas de trabajo
- Barrera baja para la integración en productos nuevos o existentes.
Componentes clave para sensores integrados y módulo de computación
- QuickLogic EOS S3: ARM Cortex M4-F hasta 80 Mhz con 512 KB de SRAM
- Flash SPI de 64mb
- Infineon DPS310: presión barométrica digital
- Micrófono MEMS digital Infineon IM69D130
- ST LSM6DSO: IMU de 6 ejes
Interfaces
Interfaces UART para depuración, parpadeo, condiciones de alarma y datos sin procesar del sensor
GPIO: configurables para comunicación, control, prueba y condiciones de alarma.
Acceso directo a Flash
Interfaz SWD para depuración
Fuerza
Fuente de alimentación operativa: 1,8 V-3,3 V
