实例探究
记录印刷电路板组件的交付
我们在装配各种尺寸的大型主板方面拥有丰富的经验，包括非标准大型 91x91mm BGA 和 98x98mm CPU 插槽。我们的专有装配工艺方法有助于防止 HIP/NWO 等缺陷，从而加快新产品导入，实现可靠的制造工艺。
越来越多的先进 PCBA 必须在更小的尺寸和重量下执行更多功能。为了满足您的质量、性能和速度目标，在正确的阶段部署正确的先进制造和工程技术至关重要。
通过我们的超卓测试、模拟和小型化能力以及卓越设计服务，我们可以帮助您确定关键的设计改进，以便在您开始生产之前优化制造。
我们的经验包括倒装芯片到小巧的无源和异形组件，高密度装配，低空隙焊接，适当的底部填充，封边（包括以纳米涂层和保形涂层实现 PCB 保护）以及深刻理解材料对信号完整性的影响。您可以利用我们的行业专长，应用新型技术工艺，实现无瑕装配和优越性能。
通过在虚拟环境中使用有限元建模首先为系统建模，确保 PCBA 制造顺利进行。
我们可以分析 PCBA 上的应力和应变，模拟装配工艺对焊点的影响，同时开展热分析，以确保我们的装配技术和工艺以高质量实现大产出。
即使没有实物产品，我们也可以进行彻底测试，以评估您的设计的准备情况。我们将使用相关数据对您的产品进行虚拟测试，然后提供设计反馈，以提高可靠性和高效制造。产品制造完毕后，我们可以通过信号和电源完整性仿真来协助故障分析并调试这些组件。
在装配时以行业争先的能力一马当先——从大型复杂板到 3D 装配等等。
我们在 SiP（System-in-Package，系统级封装）方面拥有丰富的知识和经验，这意味着您可以将多个电子部件集入一个集成部件中，以推进您的小型化目标。借助环境技术和添加工艺，您的电子部件可以更加环保，并且支撑您的循环经济努力。
