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Flex Power Modules stellt auf der electronica 2024 hochdichte, digitale Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren vor
Flüssigkeitskühlung wird in KI-Rechenzentren immer wichtiger, da herkömmliche Methoden die enorme Hitze kaum bewältigen können. Dieser Blog bietet einen kurzen Überblick, einige wichtige Fakten und ein Glossar wichtiger Begriffe, um Ihnen die Grundlagen zu erklären, wie Flüssigkeitskühlung dabei hilft, die von KI-Workloads erzeugte Wärme abzuleiten.
In der sich entwickelnden Landschaft von Daten Center und Hochleistungs-Computerinfrastruktur für KI-Anwendungen ist die Kühleffizienz zu einem zentralen Schwerpunkt für Ingenieure geworden, die sowohl Leistung als auch Energieverbrauch optimieren möchten. Mit den steigenden Anforderungen von KI, maschinellem Lernen und Mehrkernprozessoren stoßen herkömmliche Luftkühlungsmethoden an ihre Grenzen.
Parallel dazu werden Trends wie Vertical Power Delivery (VPD) genutzt, um Verluste im Stromversorgungsnetz (Power Delivery Network, PDN) zu minimieren. Dies führt zu Modulen, die auf bestimmte Prozessor- und Serverkonfigurationen zugeschnitten werden können. Das Low-Profile-Design von VPD ergänzt die Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, die bei KI-Server-Leistungsstufen unerlässlich ist. Dieser Ansatz steht im Gegensatz zur herkömmlichen seitlichen Platzierung von DC/DC-Wandlern, die normalerweise für Zwangsluftkühlung und minimalen Platzbedarf ausgelegt sind.
