Advanced engineering solutions

通过各种可能的场景和条件，您需要知道产品是否预期运行。我们会在组件和最终产品两个阶段执行可靠性测试，以减少问题和延迟。

我们会在模拟相关温度、湿度、盐雾、紫外线、光照、跌落和磨损测试的环境箱中测试您的产品。我们采用多种现代技术，如 CT 扫描 X 线、阴影莫尔技术和 SEM。

我们会尽量缩小您产品中的微电子器件，并使其具有可伸缩性。我们的技术能力包括高密度 SMT、密脚距倒装芯片、精密芯片黏着、引线接合及稳健的封装技术，重点关注热管理、小型化、尺寸缩小和性能提高等方面。

我们拥有丰富的系统级封装 (SiP) 经验，能够为您提供小型化设计、更卓越的功能和更快速的上市时间。

有些颇具创新性的产品要求外观典雅而不牺牲功能，如纺织品和可穿戴设备。传感器和可伸缩电子设备使健康监测、温度管理和能量收集等应用成为可能。

我们开发技术专业知识，以及如何将材料、电子件和可拉伸基板整合到服装、面料和其他先进产品中的流程。