Advanced engineering solutions
设计未来的产品
工业 4.0 的关注重点是精益求精。我们正在领导一场重塑生产方式的革命。我们一直在想方设法使我们的制造和流程技术更快速、更高效。
我们从数十年的制造j经验中汲取精华,确定最佳做法。随后,我们将该黄金标准共享给世界各地的伟创力工厂。因此,无论您选择何地的工厂,我们都以同样的质量、专心和效率来制造您的产品。

可靠性与失效分析
通过各种可能的场景和条件,您需要知道产品是否预期运行。我们会在组件和最终产品两个阶段执行可靠性测试,以减少问题和延迟。
我们会在模拟相关温度、湿度、盐雾、紫外线、光照、跌落和磨损测试的环境箱中测试您的产品。我们采用多种现代技术,如 CT 扫描 X 线、阴影莫尔技术和 SEM。
我们会在模拟相关温度、湿度、盐雾、紫外线、光照、跌落和磨损测试的环境箱中测试您的产品。我们采用多种现代技术,如 CT 扫描 X 线、阴影莫尔技术和 SEM。

微电子封装
我们会尽量缩小您产品中的微电子器件,并使其具有可伸缩性。我们的技术能力包括高密度 SMT、密脚距倒装芯片、精密芯片黏着、引线接合及稳健的封装技术,重点关注热管理、小型化、尺寸缩小和性能提高等方面。
我们拥有丰富的系统级封装 (SiP) 经验,能够为您提供小型化设计、更卓越的功能和更快速的上市时间。
我们拥有丰富的系统级封装 (SiP) 经验,能够为您提供小型化设计、更卓越的功能和更快速的上市时间。

灵活的电子技术
有些颇具创新性的产品要求外观典雅而不牺牲功能,如纺织品和可穿戴设备。传感器和可伸缩电子设备使健康监测、温度管理和能量收集等应用成为可能。
我们开发技术专业知识,以及如何将材料、电子件和可拉伸基板整合到服装、面料和其他先进产品中的流程。
我们开发技术专业知识,以及如何将材料、电子件和可拉伸基板整合到服装、面料和其他先进产品中的流程。
我们如何做到

技术路线图
未来会怎样?我们根据 3-5 年的行业发展轨迹,列出您的技术需求。我们开发装配流程并使之标准化,然后将这些流程部署到世界各地的工厂。

卓越设计
产品设计是成功的关键。通过在产品开发流程中尽早关注面向制造的设计,我们将向您展示可降低成本并解决可焊性、布局和装配问题的方法。我们的方法包括面向制造的设计 (DfM)、测试 (DfT)、装配 (DfA)、可靠性 (DfR) 和成本 (DfC) 等等。