博客
11. Oktober 2024
Fünf Erkenntnisse: Stromversorgung, Flüssigkeitskühlung und IT-Infrastrukturlösungen für KI-Rechenzentren
Rob Campbell is president of the Communications, Enterprise and Cloud business at Flex, the advanced, end-to-end manufacturing partner of choice that helps market-leading brands design, source, build, deliver, and manage products that improve the world.
In dieser Funktion leitet er die Organisation, die führende Cloud-, Rechenzentrumsbetreiber und Anbieter von Kommunikationslösungen unterstützt, um den Ausbau von KI-Rechenzentren, Unternehmen und Kommunikationsnetzwerken der nächsten Generation voranzutreiben. Im Rechenzentrumsbereich umfasst dies Hyperscaler, Rechenzentrumsbetreiber, Colocation-Unternehmen und die sie unterstützenden Lösungsanbieter, darunter Siliziumhersteller, OEMs und andere.
In den acht Jahren vor dieser Position leitete Herr Campbell die Kommerzialisierung und das Wachstum von Component Services und Infinex, bevor er später die Rolle des Präsidenten des Consumer Devices Business übernahm.
Vor seiner Zeit bei Flex begann Herr Campbell seine Karriere bei Texas Instruments und Advanced Micro Devices im technischen Vertriebsmanagement. Zuvor war er als Corporate Vice President bei Future Electronics tätig, einem milliardenschweren Elektronikdistributor.
Herr Campbell erhielt seinen Bachelor of Science in Elektrotechnik von der University of Florida und absolvierte das Executive Education-Programm der Stanford Graduate School of Business.